宏锦公司专业回收银浆,回收银焊条,银焊条回收,回收钌废料,氧化钌,氯化钌,钯碳,钯浆各种贵金属 全国上门收购电话:13580887176 陈生

广东宏锦金银回收有限公司

全国24小时业务专线

13580887176(微信)

行业新闻

四川回收钌粉图片回收钌粉多少钱一克

2021-03-06 10:31:02 广东宏锦金银回收有限公司 阅读

四川回收钌废料多少钱一克?选择宏锦贵金属废料回收公司,长期大量收购含钌贵金属废料提纯:回收钌粉、钌渣、钌水、钌浆、废钌镀件、回收粗钌、工业钌、二氧化钌、钌靶材、钌,贵钌废液,回收含钌贵液,回收含钌铂铑混合渣,钌块回收,海绵钌回收,钌酸钾回收、含钌催化剂回收、氧化钌回收等等一切含钌的废水废料都可高价回收提纯,面向全国收购,专人上门回收,免费检测含量,欢迎有货的朋友来电咨询!价格公开透明,诚信做生意,诚信赢天下!联系电话13580887176陈生,微信:13580887176,   钌基材料和钌合金的制作方法:钌基材料和/或钌合金,它们在气相沉积和原子层沉积中的用途和由它们形成和/或产生的层状材料和膜。背景电子和半导体部件被用在数量不断增加的消费和商业电子产品、通讯产品和数据交换产品中。这些消费和商业产品一部分的例子有电视机、计算机、蜂窝式电话、寻呼机、掌上型管理器、便携式收音机、汽车立体声系统或遥控装置。随着对这些消费和商业电子产品的需求增加,因此也需要这些相同产品对于消费者和商业用户来说变得更小和更轻便。由于这些产品的尺寸减小,因此组成所述产品的部件必须也变得更小和/或更薄。需要尺寸减小或按比例缩小的这些部件一部分的例子有微电子芯片互连、半导体芯片部件、电阻器、电容器、印刷电路或接线板、配线、键盘、触控板和芯片封装。当电子和半导体部件尺寸减小或按比例缩小时,在较大部件中存在的任何缺陷将在按比例缩小的部件中被放大。因此,在较大部件中存在或可能存在的缺陷应被识别并改正,如果可能的话,在部件被按比例缩小用于较小的电子产品前。为了识别和改正电子、半导体和通讯部件中的缺陷,应分解并分析这些部件、所用的材料和制造这些部件的生产工艺。电子、半导体和通讯/数据交换部件在一些情况下由材料层组成,其中材料如金属、金属合金、陶瓷、无机材料、聚合物或有机金属材料。材料层经常是薄的(厚度大约小于几十埃)。为了提高材料层的质量,应评价形成层的方法如金属或其它化合物的沉积,如果可能的话并改进。增长的微处理器速度要求促进了从铝到铜基互连的转变,即减小电路的电阻率。铜(Cu)互连的一个障碍是Cu到衬底内的扩散。传统上,在微电子电路制造中,TaN/Ta或TiN/Ti双层阻挡膜已用于铜(Cu)扩散阻挡层。这些阻挡层设计的一个缺点是不能直接在Ta或Ti上电镀Cu。因此,通过物理气相沉积(PVD)将Cu-晶种膜放在阻挡膜上以有利于铜电-化学镀(ECP)。但是,由于互连的特征尺寸变得更小,阻挡层/Cu-晶种层的复合厚度正相对于通孔/沟槽尺寸变得太厚。最近,钌(Ru)作为可能的阻挡层材料显现出来,因为可在没有PVDCu-晶种层的情况下在Ru上直接镀铜。尽管Ru表现出优异的阻挡强度,但发现它到衬底层(Si和Si02)的粘合性差得难以接受。例如,钌具有43Kcal/mol的Ru-O键合强度,而Ru-C为152Kcal/mol;Ti-0为168Kcal/mol,Ta画O为198Kcal/mol。粘合性是微电子互连中的最重要因素之一,因为粘合差的界面常常增加了器件故障的机率,尤其是由于应力和电迁移引起的那些故障。过去,Ru[l-3]、Ru-Ru02[4]和RuTiN-RuTi0[5]已被建议用于扩散阻挡层。但是,这些方法没有受到严格粘合测试的挑战。因此,希望能开发出能用在气相沉积和原子层沉积(ALD)技术中的钌基材料和钌基合金材料,考虑到它的不同寻常的阻挡强度。另外,这些钌基材料和钌基合金材料应提供比已经提到的那些好的粘合性,它们应降低电阻率,应提供更好的与铜的化学机械抛光(CMP)相容性,应减少颗粒产生,并允许较少的预防性室维护。

扫一扫,关注